메모리보다는 비메모리 파운드리가 훨씬 어렵지 않나요?
매번 다른 구조의 설계의 공정을 안정화시켜야 하는데
기존에 하던거 계속 집적시키는 메모리 분야에 비해
파운드리의 공정 수율 높이기가 훨씬 어려울거 같아요.
혹시 제가 잘못 알고 있는 것일까요
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특히 후자의 경우엔 첨단 공정 제품 패키징이 대만에서만 가능한 상태라 항공 수송해야 하는 한국 입장에선 불리하죠. 패키징까지의 텀이 길어질 수록 완제품 수율이 떨어지거든요. 반도체 공장이 수도권에 있을 수밖에 없는 이유기도 합니다.
그리고 3d pcb같은 저런 완제품 실장될 산업도 키워야 해요 현재 3d pcb기판 생산과 장착도 대만, 중국이 80% 점유 중입니다 이게 반도체 생태계의 키입니다 기판에 실장이 안 되면 아무 소용이 없잖아요?
근데 이게 정부는 물론이고 국내 반도체 기업들도 전체 매출 규모가 작은 분야니까 무시해 왔죠 그러면서 가능성도 없는 유리기판 같은 거에 수조원씩 쏟아 부었는데 멍청한 짓한 거죠 유리기판은 실제 물리적 충격이 가해지면 파손이 돼서 그 제품 못 쓰게 됩니다 적용될 수 있는 분야가 오히려 정말 한정돼 있어요
근데 한국은 주가무새들 입김이 워낙 세서 여기에 많이 휘둘리고 이 사람들 달래려는 언플도 심하죠 솔직히 답 없다고 생각합니다
애초에 공학적으로 '초격차'란 개념 자체가 성립이 안 되는데 이걸로 언플하고 또 사람들은 멍청해서 여기에 휘둘리죠
그 다음엔 tsmc하고 아예 경쟁 자체가 불가능한데 몇 년 간 얼마 투자해서 tsmc 따라 잡는다 이런 소리나 하고 그 때 유관 분야 현업자들 정신 나간 거냐고 다 욕했었습니다 근데 이거로 언플 엄청나게 했죠
뭐 몇 나노가 어쩌고 현미경으로 찍어보니까 삼성 파운드리가 tsmc보다 밀도가 높아서 품질이 좋다 이런 황당한 기사나 쓰고 말이죠 오히려 최신 공정 제품일수록 열관리 때문에 밀도를 무조건 높이질 않습니다 아예 열전도 돼서 자연 냉각되라고 더미 다이를 붙이는 경우도 있고요 이런 기사 쓰는 기자들도 정말 무식하기 짝이 없는 거죠
재무 파트가 회사를 잡으면 이렇게 됩니다
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